深圳半導(dǎo)體展覽會(huì) | 2024中國深圳國際半導(dǎo)體材料與設(shè)備展覽會(huì)

時(shí) 間：2024年06月26-28日

地 點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心(新館)

前言：

中國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中將拓展芯片制造中的一些核心技術(shù)，將中國在芯片領(lǐng)域的短板一點(diǎn)一點(diǎn)地彌補(bǔ)，加快在國內(nèi)循環(huán)化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的布局，真正實(shí)現(xiàn)擺脫西方國家主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。這也讓中國真正實(shí)現(xiàn)了在半導(dǎo)體工業(yè)上從低端走向了高端，并且在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)主導(dǎo)地位，只有通過自身在核心技術(shù)上的突破，才能打破西方國家的封鎖，成為真正的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)國。

為了加強(qiáng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交流與合作，展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新創(chuàng)新技術(shù)與成果，促進(jìn)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展，在各部門的支持下，2024中國深圳第6屆國際半導(dǎo)體展覽會(huì)，將于2024年06月26-28日在深圳國際會(huì)展中心舉辦。

缺芯”是貫穿今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，在全球產(chǎn)能調(diào)節(jié)的過程中，國內(nèi)的供應(yīng)鏈也在重塑?；浉郯拇鬄硡^(qū)是中國半導(dǎo)體、集成電路相對發(fā)達(dá)的產(chǎn)業(yè)聚集地之一，目前已形成了廣州、深圳、香港、澳門與珠海五地優(yōu)勢互補(bǔ)，融合發(fā)展的產(chǎn)業(yè)高地。十四五時(shí)期，大灣區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)將迎來擴(kuò)大規(guī)模、深入布局的歷史新機(jī)遇。

展出范圍：

1、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測、制造產(chǎn)廠商。

2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料；

3、生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；

4、封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：

5、測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

6、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測試方法與測試儀器、IC 設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；

7、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè)；

8、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品、半導(dǎo)體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品；

大會(huì)將邀請粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的業(yè)界專家、企業(yè)家代表，聚焦半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和應(yīng)用領(lǐng)域，共論大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)、發(fā)展機(jī)遇、技術(shù)趨勢等熱點(diǎn)話題，共同迎接粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”未來。