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LCP 日本寶理 E481i連接器專用LCP塑膠原料在線咨詢

賽鋼POM: 連接器專用LCP塑膠原料
PFA鐵氟龍: 光學鏡頭COC材料
COC材料: PFA鐵氟龍粒子粉末
單價: 面議
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內發(fā)貨
所在地: 廣東 東莞
有效期至: 長期有效
發(fā)布時間: 2023-12-19 06:11
最后更新: 2023-12-19 06:11
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詳細說明

POM具有明顯的熔點,均聚POM為175℃、共聚POM為165℃。成型時,料筒溫度的分布:前段190~200℃,中段180~190℃,后段150~180℃,噴嘴溫度為170~180℃。對于薄壁制品,料筒溫度可適當提高些,但不能超過210℃

POM

POM也是典型的熱敏性塑料,240℃下會嚴重分解。在210℃下,停留時間不能超過20min;在190℃下,停留時間也不能超過1h。注塑時,在保證物料流動性的前提下,應盡量選用較低的成型溫度和較短的受熱時間。

POM

6T塑膠材料連接器廠家表示,這種材料一般是用在2.54間距貼片排母,和1.27間距/2.0間距系列排母上。耐焊接溫度在260度-290度之間,使用這種材料生產(chǎn)的排母連接器成本略高,選擇這種材料一般是客戶在產(chǎn)品上有質量的要求。

熱致液晶聚合物還可與多種塑料制成聚合物共混材料,這些共混材料中液晶聚合物起到玻纖增強的作用,可以大大提高材料的強度、剛性及耐熱性等。

LCP塑膠原料可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料,以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護套和高強度元件;代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。

LCP

POM-H(聚甲醛均聚物),POM-C(聚甲醛共聚物)是高密度、高結晶度的熱塑性工程塑料。

POM

光學級醫(yī)療級COC 照明燈具鏡框架COC材料 透光率92% 鏡頭攝像頭COC樹脂

COC

電子電氣工業(yè)的導線絕緣、電纜護套、插座、接線柱、線圈骨架、繼電器、電器零部件、電容器薄膜,配電盤零件等。還可用作防腐包裝材料和涂料。

聚合方法以熔融縮聚為主,全芳香族LCP多輔以固相縮聚以制得高分子量產(chǎn)品。非全芳香族LCP塑膠原料常采用一步或二步熔融聚合制取產(chǎn)品。

LCP

絕緣材料:PEEK因具有優(yōu)良的電氣性能,在高溫、高濕等惡劣條件下,聚醚醚酮的絕緣性能仍能保持,是理想的電絕緣材料,特別是在半導體工業(yè)中得到廣泛應用。

PEEK

程塑料 通用塑料的價格雖低廉,它的力學性能,耐溫、耐蝕性能均難以滿足某些工程和設備中用作結構材料的需要,為此工程塑料應運而生,它機械強度高,剛性大,能取代某些鋼鐵或有色金屬材料,可制造結構復雜的機械零件或工程受力件,很多使用效果還超過原來的材料,常用的工程塑料有PA、ABS、PSF、PTFE塑膠原料、POM塑膠原料、PC等。

POM

塑膠原料的力學性能通常比金屬低的多,但有的復合材料的比強度和比模量高于金屬,如果制品設計合理,會更能發(fā)揮起優(yōu)越性;

聚甲醛在機械制造行業(yè)用來制造機床電動機保護開關、潤滑劑萬向導管、磨床葉輪、外圓磨床液壓套筒等。農(nóng)業(yè)機械:手動噴霧器部件,播種機的連接和聯(lián)運部件,擠乳機的活動部件,排灌水泵殼,進出水閥座、接頭和套管等。還可用于氣溶膠的包裝、輸送管、浸在油中的部件及標準電阻面板等。

具有良好的耐輻射照性和化學穩(wěn)定性,故常用于原子能工業(yè)密封材料和儀表零部件。它可加工成形狀復雜的制品,薄而口徑大的管、薄片、薄膜、電線包皮、熱收縮管和化工設備襯里等。

LCP塑膠原料的特性;

a、LCP具有自增強性:具有異常規(guī)整的纖維狀結構特點,不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強,更遠遠超過其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學藥品性,對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點,液晶材料可以忽略不計,耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好,具有優(yōu)異的阻燃性,能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高,耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃,其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能,LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕,對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水,接觸后不會被溶解,也不會引起應力開裂。

LCP塑膠原料的應用

a、電子電氣是LCP的主要市場:電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求(能經(jīng)受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接)。

b、LCP:印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料; 作光纖電纜接頭護套和高強度元件; 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng))。

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