溫變試驗測試,技術(shù)支持故障分析,對外可靠性實驗室,高低溫測試服務(wù)


5、耐濕試驗
試驗目的：以施加加速應(yīng)力的方法評定微電路在潮濕和炎熱條件下抗衰變的能力，是針對典型的熱帶氣候環(huán)境設(shè)計的。微電路在潮濕和炎熱條件下衰變的主要機理是由化學過程產(chǎn)生的腐蝕和由水汽的浸入、凝露、結(jié)冰引起微裂縫增大的物理過程。試驗也考核在潮濕和炎熱條件下構(gòu)成微電路材料發(fā)生或加劇電解的可能性，電解會使絕緣材料電阻宰發(fā)生變化，使抗介質(zhì)擊穿的能力變?nèi)酢?br> 試驗標準：GB/T 2423.3-2016, GB/T 2423.4-2008 GJB 1509, GB/T 2423.34-2016


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