公司成立于2021年，是由國內(nèi)上市公司和嘉祥城投合資創(chuàng)建的一家以從事半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和其他電子設(shè)備制造的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品涵蓋分立器件芯片、整流元器件、保護(hù)器件、高壓硅堆等。項目位于山東濟寧嘉祥縣開發(fā)區(qū)科創(chuàng)園5#廠房，建筑面積約9360平方米，總投資近億元。

公司購置WAFER劃片機、激光切割機、分選機和DICE性能測試儀等120余臺設(shè)備；高壓硅堆生產(chǎn)線10余條，彌補了國內(nèi)空白。產(chǎn)品遠(yuǎn)銷美國、日本、臺灣等地區(qū)，內(nèi)銷客戶遍及江、浙、滬、粵一線發(fā)達(dá)城市。