廣東無(wú)損探傷檢測(cè)第三方公司

廣州焊縫無(wú)損探傷檢測(cè)，無(wú)損探傷檢測(cè)，無(wú)損檢測(cè)機(jī)構(gòu)，無(wú)損檢測(cè)中心無(wú)損檢測(cè)是指在不損害被檢測(cè)對(duì)象使用性能，不傷害被檢測(cè)對(duì)象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反 應(yīng)的變化，對(duì)試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類(lèi)型、數(shù)量、形狀、位置、尺寸進(jìn)行檢查和測(cè)試的方法。通過(guò)測(cè)量這些變化來(lái)了解和評(píng)價(jià)被檢測(cè)的材料、 和設(shè)備構(gòu)件的性質(zhì)、狀態(tài)、質(zhì)量或內(nèi)部結(jié)構(gòu)等。羅經(jīng)理  

應(yīng)用領(lǐng)域

汽車(chē)、PCB&PCBA、FPC、電子電器、、電子元器件、塑膠材料、醫(yī)療器械、科研院所、國(guó)防等。

CT檢測(cè)

CT技術(shù)能準(zhǔn)確快速地再現(xiàn)物體內(nèi)部的三維立體結(jié)構(gòu)，能夠定量地提供物體內(nèi)部的物理、力學(xué)等特性，如缺陷的位置及尺寸、密度的變化及水平、異型結(jié)構(gòu)的型狀及jingque尺寸，物體內(nèi)部的雜質(zhì)及分布等。PCB內(nèi)層缺陷陶瓷電容內(nèi)部缺陷

焊接質(zhì)量檢查BGA錫球虛焊

缺陷分析

目的

確定產(chǎn)品內(nèi)部可能存在的缺陷的類(lèi)型、位置以及尺寸。

應(yīng)用范圍

塑料、陶瓷等復(fù)合材料，以及鎂、鋁和鋼原料制成的零件、粘結(jié)劑等。

尺寸測(cè)量

目的

快速準(zhǔn)確地再現(xiàn)目標(biāo)物體三維立體結(jié)構(gòu)，可視化測(cè)定其結(jié)構(gòu)尺寸

應(yīng)用范圍

電子元器件，汽車(chē)零部件，塑料、陶瓷等復(fù)合材料構(gòu)件，鎂、鋁及其合金件等

逆向工程

目的

采集待測(cè)物體點(diǎn)云數(shù)據(jù)并以STL文件格式快速輸出其CAD數(shù)據(jù)。

應(yīng)用范圍

模具制品、藝術(shù)品、汽車(chē)部件、電子元器件。

CAD數(shù)模對(duì)比

目的

以直觀的色彩偏差快速形象地顯示目標(biāo)結(jié)構(gòu)與其CAD數(shù)據(jù)的偏差

應(yīng)用范圍

注塑件、裝配件、高精密元器件

X-Ray檢測(cè)

目的

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。

應(yīng)用范圍

IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)等。

超聲波掃描(C-SAM)

目的

無(wú)損檢測(cè)電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等）；通過(guò)圖像對(duì)比度判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

應(yīng)用范圍

塑料封裝IC、晶片、PCB、LED