TBPB（過氧化叔丁基苯甲酸酯）在覆銅板（CCL）生產(chǎn)中作為關(guān)鍵的交聯(lián)固化劑，主要通過自由基反應(yīng)促進(jìn)樹脂體系的固化，其具體作用及技術(shù)細(xì)節(jié)如下：

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一、核心作用機(jī)理

1. 環(huán)氧樹脂固化  

   - 在120-180℃分解產(chǎn)生自由基，引發(fā)環(huán)氧樹脂與固化劑（如雙氰胺）的共交聯(lián)反應(yīng)  

   - 反應(yīng)路徑：  

     化學(xué)式

     TBPB → 叔丁氧自由基 + 苯甲酰氧自由基  

     自由基 + 環(huán)氧基 → 開環(huán)聚合形成三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)

2. 與雙氰胺協(xié)同效應(yīng)

   - 降低雙氰胺固化溫度（從200℃→160℃）  

   - 提高固化速率（凝膠時(shí)間縮短30-50%）  

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二、性能提升表現(xiàn)

| 性能指標(biāo)       | TBPB的作用效果                     | 測試標(biāo)準(zhǔn)         |

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| 玻璃化溫度（Tg） | 提升至150-180℃（普通FR-4基板）   | IPC-TM-650 2.4.24 |

| 熱分解溫度（Td）| 提高20-30℃（5%失重溫度達(dá)320℃）    | TGA分析        |

| 介電常數(shù)（Dk） | 降低0.2-0.3（1GHz下）            | IPC-TM-650 2.5.5 |

| 剝離強(qiáng)度     | 銅箔結(jié)合力提升15-20%              | IPC-TM-650 2.4.8 |

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三、典型應(yīng)用工藝

1. 配方體系  

   - 環(huán)氧樹脂（如DGEBA）：100份  

   - 雙氰胺：4-6份  

   - TBPB：0.5-1.2份（占樹脂重量）  

   - 促進(jìn)劑（如2-甲基咪唑）：0.05-0.1份  

2. 固化程序

   工藝曲線

   階段1：80-100℃×30min（樹脂浸潤）  

   階段2：120-140℃×60min（初步交聯(lián)）  

   階段3：160-180℃×90min（完全固化）  

   后固化：200℃×2h（提升Tg）

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