長期回收ALTER阿爾特拉邏輯IC

回收IC，芯片，尋求長期合作伙伴！
回收內(nèi)存IC、通信IC、手機(jī)IC、BGA芯片、裸片IC、單片機(jī)IC、電腦IC、藍(lán)牙IC、南北橋、顯卡芯片、攝像頭IC、家電IC、汽車IC、邏輯IC、電動玩具IC、等等IC。

長期高價收購ALTER阿爾特拉，MAXIM美信，TEXAS INSTRUMENTS德州，ATMEL愛特梅爾，F(xiàn)REESCALE飛思卡爾,shexa，NS國半，ADI亞德諾，BROADCOM博通，XILINX賽靈思，MICRON鎂光，NVIDIA英偉達(dá)，SII精工，TOSHINA東芝，RENESAS瑞薩，NXP恩智浦，ST意法，INFINEON英飛凌，SAMSUNG三星，HYNIX現(xiàn)代（海力士），INBOND華邦，SPANSION飛索，CYPRESS賽普拉斯，REALTEK瑞昱，HITTITE射頻IC，芯片，SUNPLUS凌陽，LATTICE萊迪思，INTERSIL英特矽爾，ON-Bright昂寶，F(xiàn)AIRCHILD仙童，海思，展訊，安華高Avago，高通()，MTK(MediaTek聯(lián)發(fā)科)，閃迪，SKY思佳訊，Csr，RDA銳迪科，intel因特爾，德州模塊等配件手機(jī)芯片，蘋果、LG、HTC、諾基亞、索尼、黑莓、夏普、華為、中興、酷派、現(xiàn)代、小米、聯(lián)想、OPPO、海信、一加、錘子、步步高、高新奇、港立通、金立、長虹、等品牌手機(jī)芯片以及各***IC芯片電子料！
在2005年，一個制造廠（通常稱為半導(dǎo)體工廠，常簡稱fab，指fabrication facility）建設(shè)費用要超過10億美元，因為大部分操作是自動化的。
制造過程：芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。
是芯片設(shè)計，根據(jù)設(shè)計的需求，生成的“圖樣”芯片的原料晶圓，晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓。
晶圓越薄，生產(chǎn)的成本越低，但對工藝就要求的越高。
晶圓涂膜，晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種。
晶圓光刻顯影、蝕刻。
是在晶圓（或襯底）表面涂上一層光刻膠并烘干。
烘干后的晶圓被傳送到光刻機(jī)里面。
光線透過一個掩模把掩模上的圖形投影在晶圓表面的光刻膠上，實現(xiàn)曝光，激發(fā)光化學(xué)反應(yīng)。
對曝光后的晶圓進(jìn)行第二次烘烤，即所謂的曝光后烘烤，后烘烤使得光化學(xué)反應(yīng)更充分。
*后，把顯影液噴灑到晶圓表面的光刻膠上，對曝光圖形顯影。
顯影后，掩模上的圖形就被存留在了光刻膠上。
涂膠、烘烤和顯影都是在勻膠顯影機(jī)中完成的，曝光是在光刻機(jī)中完成的。
勻膠顯影機(jī)和光刻機(jī)一般都是聯(lián)機(jī)作業(yè)的，晶圓通過機(jī)械手在各單元和機(jī)器之間傳送。
整個曝光顯影系統(tǒng)是封閉的，晶圓不直接暴露在周圍環(huán)境中，以減少環(huán)境中有害成分對光刻膠和光化學(xué)反應(yīng)的影響